当社のPCおよびコンピュータ向け熱可塑性樹脂の幅広いポートフォリオは、最新の技術に基づいています。これらの材料は、高耐熱性、機能性の向上、そして進行する小型化トレンドに対応したソリューションを実現します。
メモリモジュールコネクタ、DDRコネクタ、最新のUSB-Cコネクタなど、用途を問わず、当社のStanylおよびForTii材料は理想的です。これらは高い耐熱性を有し、高剛性と優れた成形流動性の独自バランスを提供。コンピュータプラットフォームが安全かつ信頼性高く動作するために不可欠な部品の開発を可能にします。
Electronics | Desktops / PCs
Glass-reinforced ;Provides up to 50% more wear resistance compared to other high temperature polyamides ;Enables thinner wall designs ;Halogen and red...
Electronics | Connectors
Sustainable solution due to good carbon footprint; Flame retardant; Halogen-free; Red-phosphorous free
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