拡張性の高いロボティクス実現のカギ
高性能なロボットを、精度や耐久性を損なうことなく、コストと重量を半分に抑えて製造できるとしたらどうでしょうか。本エキスパートトークでは、Envalior、SENTImotion、およびFrencken Groupの画期的なコラボレーションによって、それが現実のものとなるプロセスをご紹介します。
消費者需要を満たすため、ノートパソコンは常に薄型化・軽量化が進んでいます。これにより、採用する材料には、狭小空間で増加するプロセッサの発熱へ耐える性能、日常使用や落下等の物理的ストレスへの耐性、ならびに長寿命を実現するため数千回の着脱に耐えるコネクター性能など、より高い要求が求められます。
当社の熱可塑性樹脂ポートフォリオは、次世代ノートパソコンの実現を可能にします。ケーブルやコネクタから、演算ユニットを保護する高耐久ハウジングまで、業界のあらゆるニーズに対応する材料をご提案します。
お客様が、最新の安全規格を上回る強度・軽量性・信頼性を持つコンピュータを設計できるよう支援し、ノートパソコンが今日の消費者要求を確実に満たすことを実現します。
高性能なロボットを、精度や耐久性を損なうことなく、コストと重量を半分に抑えて製造できるとしたらどうでしょうか。本エキスパートトークでは、Envalior、SENTImotion、およびFrencken Groupの画期的なコラボレーションによって、それが現実のものとなるプロセスをご紹介します。
Siemens Smart Infrastructure has launched a new series of coupling relays with housings made from 70% bio-based plastic derived from biomass waste. Th...
現代のカメラモジュールは機械的に高度な構造を有していますが、その真価を左右するのは材料です。Arnitel® Performance TPCは、高性能エラストマーであり、音響ノイズの除去、パーティクル発生の抑制、熱や機械的疲労への高い耐性を備えています。TPUよりも清浄で高強度、そして安定した特性を...