Tepex®

除了减轻重量、功能集成和提升结构强度外，现代电子设备还要求在视觉和触觉外观方面具有个性化设计和美学吸引力。Tepex®有机板材以其优异的强度-厚度比，使其适用于手机、笔记本等消费电子产品的薄壁结构应用。这些结构特性可以与Tepex®材料的高品质表面性能集成，实现可见及涂覆表面的卓越外观。

详细信息

• 厚度范围0.5 – 2.2mm可选配UL94-V0阻燃等级认证（UL IG 档案编号：E245249）
• 可选1K、3K或12K（展纱）碳纤维织物
• 可选玻璃纤维织物芯材实现更高的经济效益
• 外观光学性能、织物图案、厚度及纤维含量可根据客户需求持续调整
• 经过验证的高效大规模生产工艺，具备最高的质量与可靠性，如Hybrid Molding（混合成型）