Tepex®

Neben Gewichtsreduzierung, Funktionsintegration und erhöhter Robustheit erfordern moderne elektronische Geräte ein individuelles Design und eine anspruchsvolle Ästhetik hinsichtlich optischer und haptischer Anmutung. Tepex® Organobleche mit ihrem hervorragenden Festigkeits-/Dicken-Verhältnis ermöglichen dünnwandige Strukturbauteile für Anwendungen in der Unterhaltungselektronik, wie Mobiltelefone und Notebooks. Diese strukturellen Eigenschaften lassen sich in Tepex® Werkstoffen mit hochwertigen Oberflächeneigenschaften für sichtbare sowie lackierte Flächen kombinieren.

Details

• Brandklassifizierung UL94-V0 Yellow Cards verfügbar für Dicken zwischen 0,5 – 2,2 mm (UL IG Akten-Nr.: E245249)
• 1K-, 3K- oder 12K-(Spread-)Kohlenstoffgewebe verfügbar
• Optionales Glas fDer Einsatz von abric-Kernmaterial ermöglicht eine höhere Wirtschaftlichkeit
• Optische Erscheinung, textile Strukturen, Dicke und Fasergehalt werden kontinuierlich an die Anforderungen unserer Kunden angepasst
• Bewährte, effiziente Serienfertigungsprozesse mit maximaler Qualität und Robustheit wie Hybrid Molding