Tepex®

Además de la reducción de peso, la integración funcional y la mayor robustez, los dispositivos electrónicos modernos requieren un diseño individual y una atractiva estética tanto en su apariencia óptica como táctil. Las láminas orgánicas Tepex®, gracias a su sobresaliente relación resistencia-espesor, permiten aplicaciones estructurales de pared delgada para electrónica de consumo, como teléfonos móviles y ordenadores portátiles. Estas propiedades estructurales pueden integrarse en TMateriales epex® con propiedades superficiales premium tanto para superficies visibles como recubiertas.

Detalles

• Tarjetas UL94-V0 Yellow disponibles para espesores entre 0,5 – 2,2 mm (UL IG file no.: E245249)
• Tejidos de carbono 1K, 3K o 12K (spread) disponibles
• La opción de núcleo de tejido de vidrio permite una mayor eficiencia económica
• Apariencia óptica, patrones textiles, espesor y contenido de fibra ajustados de forma continua a los requisitos del cliente
• Procesos de producción en masa eficientes y comprobados con la máxima calidad y robusteztness como Hybrid Molding